Mérnöki képesség

Classic Manufacturing Process - PCB Assembly

Warehouse/Components
Beérkező anyagok vizsgálata
Parts Storage
Anyagkészlet
SMT/DIP
SMT
manual insert (1)
DIP
Solder Wave
Tesztelés
cof
ICT/FCT
Bevonat
Megfelelő bevonat
Öregedési teszt
Packaging/Logistics
Outgoing Quality Control
Csomagolás
Logisitc

Technical Capability - PCB Assembly

 

Engineer Capability - PCB

 
tételek Képesség
Rétegek 2 ~ 68L
Max. Board Thickness 10mm(394mil)
Min. SzélességInner   Layer2.2 millió/2.2 millió
Min. SzélességKülső réteg2.5/2.5mil
BejegyzésSame   Core±25um
BejegyzésLayer to Layer±5mil
Max. Copper Thickness 6Oz
Min. Drill Hole DlameterMechanikai≥0.15mm(6mil)
Min. Drill Hole DlameterLézer0.1mm(4mil)
Max. Size (Finish Size)Line-card850mmX570mm
Max. Size (Finish Size)Hátlap1250mmX570mm
Aspect Ratio (Finish Hole)Line-card20:1
Aspect Ratio (Finish Hole)Hátlap25:1
AnyagFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158,   S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
AnyagNagy sebességűMegtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK,   FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933
AnyagMagas frekvenciaRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835,   CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
AnyagEgyébPolyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega   , ZBC2000,
Felület kidolgozása HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion   Silve, Gold Finger, Electroplating Hard Gold/Soft Gold, Selective OSP,ENEPIG