A négy réz- és két gyantarétegű PCB-t „4 rétegű PCB-nek” nevezik. Különböző területeken is széles körben használják, mint például az autóiparban, a távközlési PCB-ben és az ipari vezérlésben. Ennek eredményeként a 4 Layers PCB várhatóan a belátható jövőben a gyártás legkedveltebb árucikkévé válik. Nagyon fontos megtalálni egy […]

Előfordult már, hogy a nyomtatott áramköri lapok meggyulladnak, az alkatrészek meghibásodnak, sőt felrobbannak? amikor az elektronikai mérnökök tervezik ezt a nyomtatott áramkört, különösen a nagyobb áramot igénylő NYÁK-kártyát, ésszerűen kell hozzárendelnie a PCB opciókat. Magas feszültséggel és nagy áramerősséggel nagyon könnyű a PCB tüzet okozni – hogyan lehet elkerülni a problémát? Ban ben […]

A kis volumenű PCB-k összeszerelése azt jelenti, hogy korlátozott számú csupasz kártyára helyezik az alkatrészeket, amelyek kevesebb jellemzővel rendelkeznek, mint a szabványos PCB-k. Csak néhány-néhány alkatrész található a Low volume PCB Assembly-n, körülbelül 250 vagy még ennél is kevesebb. A korlátozott komponensek elsődleges célja a […]

A nyomtatott áramköri lapok rövidítéseként a PCB-k az egyik értékes és méltó elektronikus alkatrészré váltak, amelyek hozzájárulnak a gépek hatékonyságához és teljesítményéhez. Ezért ébernek kell lenni a gyártási folyamatukat illetően, függetlenül a mérettől, a gyártott egységek számától és a céltól. Amit azonban figyelembe kell venni, az […]

Nem újdonság az eredeti berendezésgyártók vagy az OEM-ek számára, hogy a legújabb technológiákat építsék be termékeik új és jobb verzióinak folyamatos bevezetése érdekében. Legtöbbjük szerződéses gyártást vagy outsourcing-ot vesz igénybe azzal a kezességgel, hogy csökkenti a költségeket, és több üzleti szegmenst nyit meg magának. A gyártás után […]

A Surface Mount Technology (SMT), az SMT-komponensek és az SMT-eszközök mind ennek a technológiának a kifejezései. Napjainkban szinte minden kereskedelemben gyártott berendezés felületszerelési technológiát (SMT) alkalmaz, elsősorban a NYÁK-gyártás során nyújtott előnyök, valamint az SMT komponenseknek köszönhetően egy adott térbe pakolható nagyszámú elektronikai alkatrész miatt. Ez a cikk […]

Az MCPCB-ként is emlegetett fém áramköri kártyák az alapanyagukról kapták a nevüket, köztük acél, alumínium és rézötvözetek. Minden anyag rendelkezik néhány egyedi jellemzővel és tulajdonsággal, amelyek végül előnyösebbé teszik a különböző alkalmazásokhoz. A réz jobb hatásfokkal és termelékenységgel rendelkezik, mint az acél és alumíniumötvözetek […]

Az elektronika az elmúlt években bonyolultabbá vált és beépült az emberek mindennapi életébe. Mindazonáltal még mindig csak két elterjedt módszer létezik az elektromos alkatrészek forrasztására áramkörök felépítéséhez: Felületre szerelhető NYÁK-szerelési technológia Átmenő furatú PCB-összeszerelés Mivel a PCB-k vagy nyomtatott áramköri lapok közismertek, az SMT és a PTH határozza meg, hogyan határozzák meg az elektromos alkatrészek [… ]

Az integrált áramkörök a Ball Grid Array (BGA) felületre szerelhető csomagolásba (chiphordozó) csomagolhatók. A mikroprocesszorok például állandóan BGA-csomagokkal vannak felszerelve. A golyós rácsos tömb több csatlakozótüskét tartalmazhat, mint egy kettős soros vagy lapos csomag. A kerület használata helyett használhatja a készülék teljes alsó felületét. Csomag vezet […]

A nagy sűrűségű összekapcsolt PCB-k egyre kritikusabbak a PCB- és az elektronikai szektorban. Mindazonáltal kisebb és könnyebb elektronikai alkatrészekre van szükség az egyre magasabb szintű működéshez. Ennek kezeléséhez további funkciókat kell hozzáadnia egy kisebb helyre. A HDI táblák segítenek elérni ezt a célt. Ez a cikk az ilyen panelek jellemzőit mutatja be […]