A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) számos elektromos eszköz építőkövei. Ez egy laminált lemez szigetelő és vezető rétegekkel. Ezen a táblán a rézréteg nyomtatott elektromos vezetékekké van maratva, és szigetelőket, ellenállásokat és kondenzátorokat forrasztanak rá. 

A PCB-k különböző típusai közé tartoznak az egyrétegű, a kétrétegű és a többrétegűek. Mindegyiknek külön funkciója van. 

A PCB-k gyártásához sokféle anyagot használnak. Az anyagok rendkívül fontosak, mivel befolyásolják a tábla teljesítményét. Gondosan kiválasztották, miközben a hőmérséklet-állóság, vezetőképesség, ellenállás és rugalmasság szükségességére összpontosítanak. A tábla minden rétege különböző anyagok felhasználásával készül. Itt megvitatjuk a PCB egyes rétegeit és a felhasznált anyagokat.

Aljzatréteg:

A hordozóréteg a nyomtatott áramkör alapja. Merevséget biztosít. Ez egy nem vezető réteg. Üvegszálból készült lemez, gyanta epoxi réteggel bevonva. Számos lehetőség áll rendelkezésre ennek a rétegnek a kialakítására. Erre a célra általában dielektromos anyagokat, például FR4-et és PTFE-t (teflon) használnak.

FR4:Az FR a lángállóságot jelöli, a '4' pedig üveggel megerősített epoxi laminátumot jelöl. Az FR4 nem csak lángálló, hanem vízálló is. Ez a PCB-gyártásban leggyakrabban használt anyag. Erőt ad a táblának.

• PTFE (teflon):

A teflont olyan táblákban használják, amelyek rugalmasságot igényelnek. Ellenáll a magas hőmérsékletnek és tűzálló is. A nagy frekvenciát és sebességet igénylő eszközök teflonból készült táblákat használnak. Könnyű, mégis erőt ad a táblának.

Réz réteg:

A leggyakrabban használt réz fém a PCB-kben mert erősen vezetőképes fém. A réz helyett más fémek, például alumínium és vas is használhatók. A rezet először a felületre terítik, majd rámaratják nyomtatott elektromos vezetékek kialakítására. Segíti az áramkör létrehozását és a vezetést. Az alkalmazott réz mennyisége az ellenállástól, az impedanciától és a továbbítandó feszültség nagyságától függ. A tábla típusa határozza meg a rézrétegek számát. A rétegek száma és a felhasznált réz mennyisége is befolyásolja a nyomtatott áramköri lap árát. Erre a rétegre a forrasztópasztát használó Surface Mount Technology (SMT) technológiát alkalmazzák, hogy más alkatrészeket rászerelhessenek.

Forrasztómaszk réteg:

A forrasztómaszk réteget a rézrétegre visszük fel. Megakadályozza, hogy a réz más fémekkel érintkezzen. Segít elkerülni a szükségtelen csatlakozásokat a tábla forrasztási kötései között. Ez egy polimer réteg, amely megvédi a rezet az oxidációtól. Színt ad a PCB-nek is. A tábla többi alkatrésze erre a rétegre van rögzítve.

Selyemszita réteg:

A PCB tábla legfelső rétege a szitaréteg. Segít konkrét információkat nyomtatni a táblára. Segít megjelölni a vizsgálati pontokat és a referencia indikátorokat az alkatrészek PCB-re helyezéséhez. Figyelmeztető szimbólumokat is tartalmaz, például a feszültséget és az áramerősséget.

A szitanyomáshoz használt anyag tartós, nem vezetőképes epoxi tinta. Különböző színekben kapható, de a fehér a leggyakrabban használt szín.

Következtetés: 

Az anyagválasztás döntő döntés. Ez befolyásolja a tábla általános működését. A szükséges végeredmény legyen az anyagok kiválasztásának kritériuma. Minden felhasznált anyagnak számos előnye és hátránya van. Ez határozza meg a tábla költségét is. 

Ezért olyan anyagokat kell választani, amelyek költséghatékony és megbízható minőségi terméket eredményeznek. Azt is a felhasználó igényei szerint kell felépíteni, és minden szükséges funkciót el kell látnia.