Elég gyakori, hogy az automatizált áramköri lapok nem működnek úgy a kisebb kártyákkal, mint korábban a nagyobbakkal. Más szóval, ezek okozzák a többszörös hibákat és problémákat az összeszerelés során. Tehát mit tehetsz, hogy megszabadulj ettől a kockázattól? Hogyan lehet megbizonyosodni arról, hogy az áramköri lapok nem találkoznak annyi hibával? Csak egy válasz-panelizálás létezik, amely PCB panelt eredményez.

A PCB panel bemutatása

PCB-tömbnek is nevezik, több kis kártyából áll, hogy egyetlen, nagyobbat készítsen. Miután az összes alkatrészt csatlakoztatták vagy összeszerelték, át kell menniük a kitörési folyamaton, amelynek során szétválasztják őket, vagy különálló PCB-kre bontják őket. Ez a folyamat biztosítja azt PCB gyártók ne menjenek át ugyanazon a hibaproblémán, mint az automatizált áramköri lapokkal. A legjobb az egészben, hogy a panelezés jelentős szintre csökkenti a költségeket.

A hatékony és megbízható panelezés számos tervezési specifikáción alapul, beleértve a környező panelezési módszereket, amelyek a PCB-k megfelelő működését biztosítják. Most a folyamathoz érve a következőket kell figyelembe venni a legfontosabb részletekkel:

Panelizálási módszerek

Különböző panelezési módszerek és folyamatok léteznek, amelyeket igényeinek és saját előnyeik és hátrányaik szerint kell kiválasztania. Az első és legfontosabb, hogy figyeljünk a dizájnra, mert az alkalmazásában fontos szerepet játszik. Nézzük meg, miért olyan döntő a tervezés, és hogyan kell gondoskodni róla, valamint más tényezőkről:

• Tervezés: A fent említett részleteken kívül a tervezés feladata a megfelelő panelezési mód meghatározása. A nyomtatott áramköri lapok élei és az alkatrészek közötti tér óriási különbséget hozhat a tekintetben, hogy melyik folyamat működjön ugyanúgy, mint az élre függő alkatrészek esetében.
• Alkatrészek: Ne felejtsen el odafigyelni az alkatrészek felhasználási típusaira, mert ezek ugyanolyan fontosak, mint az elhelyezésük. A csatlakozók és a kényes alkatrészek segíthetnek a megfelelő panelezési és kitörési módszer megtalálásában.
• Anyag: Igen, az anyag azt is megmondja, hogy melyik eljárást kell használnia a PCB-khez. Egyes anyagok másokhoz képest könnyen eltörhetnek és megsérülhetnek. Sőt, a deszka szélessége is más lehet, mert a vastagabb deszkák hatékonyabban bírják a kitörés során fellépő erőt, mint a vékonyabbak.

Figyelembe véve a fenti tényezőket, korlátozott lehetőségei lesznek a panelezés összeállításának folyamatában, de létrehozhatja a módszerek kombinációját, és mindegyikből a legjobbat hozhatja ki. Biztos lehet benne, hogy a folyamat során előforduló problémáktól függetlenül szerkezeti integritása lehet.

Panelezési technikák

A kitörési folyamatban alkalmazott technikák felé tekintve, vannak olyan típusok, amelyeket tudnia kell, ezek közül kettőt széles körben használnak:

1. V-Score panelezés: Ebben a módszerben a panelezést kisebb NYÁK-kre osztják, amelyek V-alakú hornyokkal rendelkeznek, amelyek felelősek az áramköri lap vastagságának egyharmadára történő csökkentéséért egy ferde pengével. A lap ezen harmadik részét kézi nyomás helyett géppel kezelik, mert nagy az esély arra, hogy az erő károsíthatja a környező komponenseket és a NYÁK alapját.
2. Lapok útválasztási panelezése: Minden olyan NYÁK-tömbnek, amely nem működik a V-groove módszerrel, tabulátor-útválasztási panelezést kell alkalmaznia. Ez a módszer előre vágja a PCB-tömböket, és perforált fülek segítségével rögzíti a táblára. A füles útválasztási módszert különösen olyan szerelvényeknél alkalmazzák, ahol a tervezési támogatásra van szükség az élfogadó alkatrészekkel. Még kézzel is törheti szerszámok vagy gépek helyett.
3. Szilárd lapos panelezés: A Solid Tab módszer büszke arra, hogy extra szilárdságot és támogatást biztosít az áramköri lapoknak. De ha panelezésről van szó, akkor vagy lézeres vágógépet, horog alakú pengeszerszámot vagy lapelválasztó routert kell találni. Ez utóbbi rezgést és port okozhat, míg a horogpenge nem biztos, hogy erősebb pengével rendelkezik. A lézervágó hatástalan lehet az 1 mm-nél vastagabb táblákon is, ugyanakkor költséges. Ennek ellenére a gyártók kerülik ezt a módszert az első kettőnél.

Következtetés

A NYÁK-szerelvények panelezése sok kutatást, elemzést és értékelést igényelt, mielőtt alkalmazni tudná. Műszaki ismereteket kell gyűjtenie és készségeit erősítenie kell, hogy megbizonyosodjon arról, hogy bármilyen burkolati módszert használ is, az olyan eredményeket hoz, amilyeneket szeretne.