Nagyfrekvenciás PCB-k
Nagyfrekvenciás PCB-k
A nagyfrekvenciás PCB-ről
Nagyfrekvenciás PCB egy speciális áramköri kártya magasabb elektromágneses frekvenciákkal, általában a nagyfrekvenciás kártyák 1 GHz-nél nagyobb frekvenciájú nyomtatott áramköri lapokként definiálhatók.
Melyek a nagyfrekvenciás PCB-k előnyei?
Fizikai tulajdonságai, jellemzői és műszaki paraméterei nagyon igényesek, és a nagyfrekvenciás PCB-k általában a következő előnyökkel rendelkeznek
Nagy hatékonyság
A nagyfrekvenciás áramkörök dielektromos állandója kicsi, így a fogyasztás természetesen kisebb, mint a többi PCB-n. Ilyen kiváló veleszületett körülmények között a tudományos és technológiai fejlődés élvonalába tartozó indukciós fűtési technológia a célfűtés igényeit is kielégítheti, így a nagyfrekvenciás áramköri lapok nagyon hatékonyak.
Nagy átviteli sebesség
Elméletileg egy vezeték terjedési késleltetése a környező közeg dielektromos mezőszámának négyzetgyökével arányosan növekszik. Azaz minél kisebb a dielektromos mezők száma, annál kisebb a terjedési késleltetés, annál gyorsabb a jel terjedési sebessége, és a nagyfrekvenciás kártya jó dielektromos együtthatóval rendelkezik.
Rugalmasság
A nagyfrekvenciás PCB-táblákat széles körben használják különféle iparágakban, amelyek precíziós fémanyag-melegítést igényelnek. Ezen a területen nem csak a különböző mélységben fekvő alkatrészeket lehet melegíteni, hanem jellemzőik alapján felületi vagy mélységi szinteket is; könnyen megvalósítható központi vagy decentralizált fűtési mód.
Erős tolerancia
A nagyfrekvenciás áramköri lapok jól illeszthetők nedves és magas hőmérsékletű környezetekhez.
Nagyfrekvenciás PCB-k alkalmazásai
A nagyfrekvenciás PCB-k legnagyobb alkalmazási területe a nagyfrekvenciás jelek gyors továbbítását igénylő terület, főként a kommunikációs iparban vagy az olyan iparágakban, ahol erős kommunikációs funkcióigényűek.
Autóradar
GPS/navigáció
Műholdas kommunikáció
MmWave kommunikáció
Kommunikációs radar
RF címke
Mikrohullámú kommunikáció
Nagyfrekvenciás nyomtatott áramkörünk
Rétegek: 16L Vastagság: 1.6mm
Külső réteg rézvastagsága: H OZ
Belső réteg réz vastagsága: H OZ
Minimális furatméret: 0.15 mm Minimális vonalszélesség: 3 mil
Felületkezelés: ENIG
Alkalmazás: Telecom Relay
Rétegek: 10 L Vastagság: 1.6 mm
A külső réteg réz vastagsága: 1 OZ
Belső réteg réz vastagsága: 1 OZ
Minimális furatméret: 0.3 mm Minimális vonalszélesség: 4 mil
Felületkezelés: ENIG
Alkalmazás: Ipari vezérlés
Rétegek: 2 L Vastagság: 1.6 mm
A külső réteg réz vastagsága: 1 OZ
Belső réteg réz vastagsága: 1 OZ
Minimális furatméret: 0.3 mm Minimális vonalszélesség/: 5 mil
Felületkezelés: ENIG
Alkalmazás: Ipari vezérlés
Melyek a nagyfrekvenciás PCB-gyártás fájdalmai?
Fúrási sebesség szabályozás
az alapanyag puha, a fúráshoz szükséges, egymásra rakott deszkák száma kevesebb legyen, és a megfelelő lassú fúrási sebesség biztosíthatja az állandó minőséget.
Nyomtatott forrasztómaszk
A nagyfrekvenciás tábla maratása után ne használjon görgős kefét a tábla csiszolásához, mielőtt a forrasztómaszkhoz zöld olajat nyomtat, és kerülje az alapfelület sérülését. Javasoltuk a kémiai módszerek alkalmazását a felületkezelésre. A forrasztómaszk kinyomtatása után az áramkör és a rézfelület egységes, nincs oxidréteg.
Meleg levegő szintezés
A fluorogyanta jellemzői szerint kerülni kell a nagyfrekvenciás PCB-ken történő gyors melegítést. A kezelést előmelegítjük 150°C-on kb. 30 percig, majd azonnal permetezzük be az ónt. Az ónhenger hőmérséklete nem haladhatja meg a 245°C-ot. Ellenkező esetben az izolált betét tapadását befolyásolja.
Marás alakja
A fluorgyanta puha, a közönséges maróknak sok sorja van, és nem laposak. Megfelelő speciális marószerszámokat kell használni.
Tárolási irány
A PCB-ket nem lehet függőlegesen elhelyezni, ne érintse meg a kártyán lévő áramköri grafikát. Az egész folyamat megakadályozza a karcolásokat és a karcolásokat. A vonalon lévő karcolások, lyukak, bemélyedések és gödrök befolyásolják a jelátvitelt.
Rézkarc szabvány
Szigorúan ellenőrzött oldalerózió, fűrészfog, bevágás, vonalszélesség tűrés szigorúan ellenőrzött + 0.02 mm.
Kémiai bemerítés
A kémiai immerziós réz előkezelése nehéz és kulcsfontosságú lépés a nagyfrekvenciás PCB-k gyártásában. A plazma (plazma) és a kémiai módszerek a leghatékonyabb módszerek.
Az Eashub nagyfrekvenciás PCB-k képessége
| Funkció | Képesség |
| Minőségi fokozat | Szabvány IPC2, IPC 3 |
| Rétegek száma | 2-24 réteg |
| Anyag | RO3003, RO3010, RO4003C,RO4350B,RT5880 |
| Max tábla mérete | Max 450mm x 600mm |
| Végső tábla vastagsága | 0.4mm - 5.0mm |
| Rézvastagság | 0.5 uncia - 2.0 uncia |
| Minimális nyomkövetés/távköz | 2 millió/2 millió |
| Minimális furatátmérő | 6 millil |
| Forrasztómaszk színe | Zöld, matt zöld, sárga, fehér, kék, lila, fekete, matt fekete, piros |
| Szitanyomás szín | Fehér fekete |
| Felületkezelés | Immersion gold, OSP, Hard Gold, Immersion Silver, Enepig |
| Tesztelés | Fly Probe Testing (ingyenes) és AOI tesztelés |
| Impedancia tolerancia | ± 10% |
| átfutási idő | 2-28 nap |
Melyek a nagyfrekvenciás PCBS alapanyagai?
A vezeték nélküli vagy más nagyfrekvenciás alkalmazásokban használt nagyfrekvenciás PCB-k teljesítménye az építési alapanyagtól függ. Az FR4 anyag megfelelő laminálással történő használata számos alkalmazásban javítja a dielektromos tulajdonságokat. Az alábbiakban felsoroljuk a nagyfrekvenciás táblákhoz használt általános anyagokat:
Rogers 4350B HF
ISOLA IS620 elektronikus üvegszál
Taconic RF-35 kerámia
Taconic TLX
Rogers RO3001
Rogers RO3003
Yalong 85N
Hogyan válasszuk ki a nagyfrekvenciás PCB-ket?
Az anyag kiválasztásánál egyensúlyt kell tartani a műszaki követelmények teljesítése és a teljes költség között.
Elektromos jellemzők
kis veszteség, kis diszperzió, jó Dk/Df paraméterek, kis anyagvastagság-tűrés, alacsony frekvencia- és ragasztótartalom-változási együttható (jó impedancia szabályozás). A nagy sebességű digitális áramkörök sebessége a PCB-választás legfontosabb tényezői. Minél nagyobb az áramkör átviteli sebessége, annál kisebbnek kell lennie a Df értéknek. A 10 Gb/s-os digitális áramkörökön közepes és alacsony veszteségprofilú áramköri lapokat alkalmaznak; 25 Gb/s-os digitális áramkörökhöz kisebb veszteségű kártyákat használnak; Az ultra-alacsony veszteségű kártyák alkalmazkodni fognak a gyorsabb, 50 Gb/s vagy nagyobb sebességű, nagy sebességű áramkörökhöz.
Anyagi szempontból Df:
- A 0.01 ~ 0.005 PCB közötti Df a 10 Gb/S digitális áramkör felső határára vonatkozik.
- A 0.005 és 0.003 közötti Df-értéket a 25 Gb/S digitális áramkör felső határára alkalmazzuk.
- A Df nem haladja meg a 0.0015 PCB-t 50Gb/S, még nagyobb sebességű digitális áramkörökön is.
Gyárthatóság
Például többszörös laminálási teljesítmény, hőmérsékleti teljesítmény stb., CAF/hőállóság és mechanikai szívósság (ragadósság) (jó megbízhatóság), tűzállóság;
Anyag átfutási ideje
Sok nagyfrekvenciás lap átfutási ideje sokkal hosszabb, akár néhány hónap is; kivéve a hagyományos RO4350 nagyfrekvenciás lemezt, amely készleten van, a többit előre kell megrendelni
Költség
A különböző iparágakban a nagyfrekvenciás alkalmazásoknál a fenti tényezők között eltérő anyagigények vannak a lemezhez
